coverlay

Français

Étymologie

(Fin XX^e siècle) Emprunt direct de l’anglais coverlay, même sens.

Nom commun

Singulier	Pluriel
coverlay	coverlays
\kɔ.vœʁ.lɛj\

coverlay \kɔ.vœʁ.lɛj\ masculin

1. (Électronique) Sur un circuit imprimé : couche sous forme de feuille découpée et collée, dans un but d’isolation électrique, de protection et de délimitation des zones mouillées par la brasure tendre utilisée notamment pour le montage des composants.
   • Le coverlay est une couche de protection ajoutée à un circuit flexible. Sa présence diminue la flexibilité du circuit. — (PCB/FCP HDI sur Laboratoire de physique nucléaire et de hautes énergies – LPNHE, juin 2010)
   • La présente invention concerne une composition adhésive de coverlay et un coverlay de carte de circuit imprimé souple la comprenant. La composition adhésive de coverlay contient une résine époxy, une résine de caoutchouc, une résine thermoplastique, un agent de durcissement, des particules inorganiques et un agent ignifuge. — (Jun Ho Kim (김준호), Won Sun Cho (조원선), Noh Seok Kwak (곽노석), WO2021066480 - Composition adhésive de coverlay et coverlay de carte de circuit imprimé souple la comprenant sur Organisation mondiale de la propriété intellectuelle – OMPI, 8 avril 2021)
   • Coverlay : c’est une couche supplémentaire, faite d’un matériau flexible qui protège et isole les circuits des surfaces externes. — (conception pcb flex rigide: comment concevoir des circuits imprimés flexibles avec « Pads professional » sur CADLOG. Consulté le 15 avril 2024)

Synonymes

• couche de couverture (cf. pour autres informations)

Anglais

Étymologie

: (Fin XX^e siècle) Contraction de covering / cover (« de couverture ») et layer (« couche »), littéralement « couche de couverture ».

Nom commun

Singulier	Pluriel
coverlay \ˈkʌv.ə(ɹ).leɪ\	coverlays \ˈkʌv.ə(ɹ).leɪz\

coverlay \ˈkʌv.ə(ɹ).leɪ\

1. (Électronique) Couche de couverture / coverlay en surface d’un circuit imprimé.
   • What Is The Difference Between Flexible PCB Coverlay And Solder Mask Layer? The circuitry of the exposed external layers of flexible printed circuits can be encapsulated with either a polyimide coverlay or a flexible solder resist or solder mask. Although both materials perform the same primary function of protecting or insulating the circuitry of the outer layer of a flexible PCB, each material has different features, capabilities, and characteristics that are suitable for certain particular design requirements. The differences between flexible PCB coverlay and solder mask are: A flexible PCB coverlay is a combination of adhesive and Kapton (a polyimide) but a solder mask (solder resist) is liquid-based… — (What Is Flexible PCB Coverlay (FPC Cover Layer)? sur JingHongYi PCB (HK) Co., Limited, 15 janvier 2022)

     Quelle est la différence entre la couche de couverture et le vernis-épargne d’un circuit imprimé flexible ? Les pistes et plages des couches externes exposées des circuits imprimés flexibles peuvent être encapsulées soit avec une couche de couverture en polyimide, soit avec un vernis-épargne flexible. Bien que les deux matériaux remplissent la même fonction principale de protection ou d’isolation de la couche extérieure d’un circuit imprimé flexible, chaque matériau a des caractéristiques, des capacités et des caractéristiques différentes qui conviennent à certaines exigences de conception particulières. Les différences entre une couche de couverture d’un circuit imprimé flexible et un vernis-épargne sont les suivantes. Une couche de couverture de circuit imprimé flexible est une combinaison d’un adhésif et de Kapton (un polyimide), alors que un vernis-épargne est à base liquide...